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?0086-21-64854557瀝青基填充灌封材料的優(yōu)缺點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間:2023-04-18瀏覽次數(shù):載入中...來(lái)源:上海斯巴克科技實(shí)業(yè)有限公司
Asphalt based potting compound是一種廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的封裝材料。它通常由瀝青和其他添加劑組成,具有優(yōu)異的機(jī)械性能和良好的化學(xué)穩(wěn)定性。然而,它與其他封裝解決方案相比有什么優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)呢?下面我們將對(duì)此進(jìn)行比較。
首先,與硅膠、聚氨酯等材料相比,瀝青基灌封材料具有更低的成本。這是因?yàn)闉r青的生產(chǎn)成本相對(duì)較低,而且瀝青基灌封材料的加工過(guò)程也相對(duì)簡(jiǎn)單。這使得它成為了許多成本敏感的應(yīng)用中的**材料。
首先,與硅膠、聚氨酯等材料相比,瀝青基灌封材料具有更低的成本。這是因?yàn)闉r青的生產(chǎn)成本相對(duì)較低,而且瀝青基灌封材料的加工過(guò)程也相對(duì)簡(jiǎn)單。這使得它成為了許多成本敏感的應(yīng)用中的**材料。
其次,瀝青基灌封材料比許多其他材料更具有機(jī)械強(qiáng)度。它具有良好的耐壓和抗震性能,可以很好地保護(hù)電子元件。這使得它成為一些極端環(huán)境下的材料,例如高海拔、高溫等環(huán)境。
然而,瀝青基灌封材料也有一些缺點(diǎn)。它比許多其他材料更難以加工,因?yàn)樗枰谙鄬?duì)高溫下進(jìn)行加工。這也導(dǎo)致了它的成品精度和表面質(zhì)量相對(duì)較低。此外,由于瀝青本身的特性,它也具有一定的熱膨脹系數(shù),這可能會(huì)導(dǎo)致在溫度變化過(guò)程中出現(xiàn)尺寸變化和開(kāi)裂。但斯巴克以瀝青基為基礎(chǔ)的灌封填充材料,在此基礎(chǔ)上還另外添加了一些特殊配方,使得這方面的缺點(diǎn)得以解決,且在30年的穩(wěn)定使用中再次證明了其安全性,質(zhì)量高保證性。
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