近年隨著電器產品的蓬勃發(fā)展，電子廠商在使用各種材料用于電器的灌封，以解決電器產品的防水、防潮、絕緣和保密，目前應用比較**的就是環(huán)氧膠、有機硅膠、聚氨酯(PU)膠和熱熔膠，下面簡單介紹下以上幾種材料的特性，以方便電器工程師使用的時候作為參考。

  1、環(huán)氧膠：多數為硬性，也有部分軟性的。

  優(yōu)點：粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的常溫固化耐溫在100，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300度以上的，但價位偏高。

  缺點：修復性不好。

  2、有機硅灌封膠：固化后多為軟性。

  優(yōu)點：耐高低溫，可長期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環(huán)氧樹脂好，可耐壓10000V以上，價格適中，修復性好。

  缺點：粘接力差。

  3、聚氨酯灌封膠：粘接性、柔軟性介于環(huán)氧與有機硅之間。

  優(yōu)點：耐低溫性能好。

  缺點：耐溫一般，一般不超過100℃，氣泡多，一定要真空澆注。

  成本：

  有機硅膠>環(huán)氧膠>聚氨酯膠>熱溶膠;

  注：在有機硅膠中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹脂膠，而改性后的環(huán)氧樹脂膠也接近了PU;

  工藝性：

  環(huán)氧膠>有機硅膠>熱溶膠>聚氨酯膠;

  注：PU因為其親水性，必須有真空干燥才能得到比較好的固化物，如無需真空和干燥的成本又實在太高，所以熱溶膠雖然是加熱溶解澆注，但總體來看其可操作性還是比PU的簡單的多;

  電氣性能：

  環(huán)氧膠>有機硅膠>聚氨酯膠>熱溶膠;

  注：加成型的有機硅或者是石蠟等類型的熱溶膠，有的電氣特性甚至比環(huán)氧膠的還要高，例如表面電阻率;

  耐熱性：

  有機硅膠>環(huán)氧膠>聚氨酯膠>熱溶膠;

  注：低廉價格的PU其耐熱比熱溶膠好不了多少;

  耐寒性：

  有機硅樹脂>聚氨酯>環(huán)氧樹脂>熱溶膠;

  注：很多熱溶膠的低溫特性其實也是非常不錯的，主要看具體應用要求。

  液體的化學品灌封到電器產品后，經過凝結固化，成為固體，從而起到保護、絕緣、密封、防水、保密等功能。具體選用哪種類型灌封材料，應根據具體實際應用要求進行選擇。

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